Bonjour, je dois réaliser une simulation de déformation d'une carte électronique.
J'ai trouvé dans la bibliothéque Solidworks de l'Epoxy renforcé. Savez vous si ces paramètres peuvent convenir?
Merci
De quel matière est ta carte si c'est la même matière y a pas de probleme
sinon connaître la matière pour une étude de simulation est un minimum je pense
@+;-))
@gt22, je pense que c'est justement le but de sa question :)
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Après en sachant qu'il y a en plus une pélicule de cuivre, je ne sais pas si ce critère doit rentrer en compte, et si oui, s'il doit être considéré comme un matériau composite
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epoxy renforcer c est pour les carte d alimentation.
Le point de départ de la fabrication d'un circuit double face est une feuille de résine epoxy collée entre deux fines couches de cuivre.
Les épaisseurs du diélectrique constitué par la résine sont en général un multiple de 50 µm. Les épaisseurs des feuilles de cuivre les plus courantes sont de 9, 18, 35, 70, 105 µm. Des épaisseurs de cuivre plus importantes peuvent être utilisées pour des couches dites drain qui ont une fonction de dissipation thermique, alors que les autres couches sont destinées à établir soit une liaison électrique entre deux pastilles (couches signal), soit une liaison à un potentiel donné (couches masse).
Le matériau isolant le plus utilisé est une résine epoxy appelée FR-4 pour des applications basses fréquences. Pour les applications à plus hautes fréquences, d'autres types de résines sont utilisées comme la résine polyimide ou des matériaux à base de téflon.
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Bonjour, comme c'est indiqué sur Wikipedia, c'est bien de l'époxy renforcé par des fibres de verre :
http://fr.wikipedia.org/wiki/Circuit_imprimé
@aurelien
Pour moi si tu veux pousser une etude comme ça il faudrait poussé le vice a faire un assemblage entre une feuille d epoxy et le cuivre coller dessus (le standart carte electronique simple face 1.6mm avec le cuivre)
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@Gerald,
Oui tout à fait je pensais également à cette situation, mais après pour modéliser l'accroche sans glissement de la plaque de cuivre sur la plaque d'epoxy ... On rentre vraiment dans un bi-matériau comme sur cette vidéo : https://www.youtube.com/watch?v=FKElP3ZtNcw
@charles.capraro
Est-ce une déformation simple de flexion ?
mais deja je pense qu il faut savoir le nombre de couche.
si c est un transfo avec des condo pour une carte Alimentation -> epoxy alimentation de solidworks tres bon
Si c est une carte avec micro controleur Fpga etc.... -> le debut d une grande aventure de recherche. 1-2-3-4 ... couche?
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en reponse @ Aurelien
faire une etude de simulation sans connaitre le materiau est une hérésie
c'est une condition sine qua nom et la base d'une etude de simulation
@+ ;-))
voir ce lien entre autre
http://www.pcbelectronics.fr/index.php
et qui de + est possibilite de les contacter pour connaitre les materiaux utilises
@+ ;-))
bon j en rajoute une couche aprés recherche sur la carte electronique complexe j ai rentré les valeur matériaux qui serait pour une 4 couche
capture_propriete_carte_electronique_complexe.jpg
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